ฮิต: 33
คำสำคัญ: กระบวนการจมทอง / ชุบทอง / แผงวงจร
layer 1, 2,4,6 ถึง 12
material -/
n fr 4 อลูมิเนียม pcb ประเภท -
~
n rigid, ยืดหยุ่น, แข็ง, flexible ความตึงเครียด
0.4 4.0mm tholerance
/ n ± 10% copper Thickness
1 oz solder --
0.25mm
min tracegap