product ชื่อ                        -

        n     fr 4 กระดานแก้วไฟเบอร์    layers            ~/ ~

                    mass การผลิต: 1 16 เลเยอร์  -prototype ผลิตภัณฑ์ / nn: 116 เลเยอร์

 min ความหนา                       Nion: 0.2mm/ prototype การผลิต: 0.2mm

max ความหนา                      mass การผลิต: 5.0 mm      prototype การผลิต-: 5.0mm-

material          /

     n                fr
4 (มาตรฐาน FR4, กลางtg FR4, วัสดุประกอบฟรีตะกั่ว)

 min ความกว้างของเส้นและระยะห่างของเส้น         การผลิตจำนวนมาก: 0.08mm  นักบินวิ่ง: 0.08mm    solder mask สี   

n

      green น้ำมันสีแดงน้ำมันสีขาวน้ำมันสีน้ำเงิน อื่น ๆ     scope ของแอปพลิเคชัน       

                          ผลิตภัณฑ์nelectronic, อุปกรณ์จ่ายไฟ, ไฟ LED     

     pcb ความจุทางเทคนิค                     n     -

                               n-

                            N ตำแหน่งความถูกต้อง: 20 UM  

                                

       ส่วนประกอบขนาด: 0.4 × 0.2 มม. (01005) 130 × 79mm                       

             flip chip, qfp, bga, pop                 

           n   smt                 

                  n สูงสุด ส่วนประกอบความสูง :: 25mm            

   -                  n

         max ขนาด PCB: 680 × 500 มม.                      /

                       นาที ขนาด PCB: ไม่มี จำกัด        

                            n   

   - pcb ความหนา: 0.3 ถึง 6mm                 

    n                           

          N PCB น้ำหนัก: 3kg                     -

               n            สูงสุด ความกว้าง PCB: 450mm    &#wave

solder

                        นาที ความกว้าง PCB: ไม่มี จำกัด  -

n ความสูงส่วนประกอบ: ด้านบน 120 มม. bot 15mm n n ประเภทโลหะ: ส่วน, ทั้งหมด, ฝัง, sidestep n วัสดุโลหะ: ทองแดง, อลูมิเนียม n sweat solder พื้นผิว , Plating Sliver, Plating sn อัตรากระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% กดช่วง: 0 50kn สูงสุด ขนาด PCB: 800 120; 600mm testing ict